集成電路的規范申報要素

稅目85.42項下集成電路的

規范申報要素

首先

科普一下什么叫 集成電路

集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)“IC”），是利用半導體工藝、膜工藝，將電路所需的元件、器件和互連線(xiàn)集成制作在同一基片上，并按電路要求相互連接起來(lái)，使其成為具有一定功能的電路。

重點(diǎn)：

“是否為已蝕刻且未切割、未封裝的集成電路原片請注明”是稅目85.42項下集成電路的規范申報要素，該申報要素的“是”“否”邏輯應做如下理解：

是——已蝕刻且未切割、未封裝的集成電路原片。

否——（1）已蝕刻、已切割、未封裝的集成電路原片；（2）已蝕刻、已切割、已封裝的集成電路成品。

為減少歧義，在2021年版規范申報目錄中，該要素被拆分成“是否封裝”“是否蝕刻”“是否切割”三個(gè)要素來(lái)填報。

具體可填報為：

（1）未封裝/已蝕刻/未切割；

（2）未封裝/已蝕刻/已切割；

（3）已封裝/已蝕刻/已切割。

讓我們了解一下這些概念

晶圓

制作硅半導體以及集成電路的硅晶片，因多由圓柱體單晶硅切片得來(lái)，呈圓形，因此被稱(chēng)為“晶圓”（wafer）。

蝕刻

在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，蝕刻是指按照掩膜圖形或設計要求對集成電路襯底表面或表面覆蓋膜進(jìn)行選擇性腐蝕或剝離，在硅晶片上加工制成各種電路元件結構的工藝。

已蝕刻的的晶圓

切割

將已經(jīng)蝕刻完成的集成電路切成小片，切割后的集成電路被稱(chēng)為“晶?！保╠ie）。

被取出部分晶粒的晶圓

封裝

指在集成電路上裝配線(xiàn)端或引線(xiàn)，使集成電路內鍵結合點(diǎn)與外部達成電氣連接。

已封裝的集成電路

封裝形式

安裝集成電路的外殼，起到固定、密封、保護集成電路以及增強電熱性能等作用。是否裝在一定材質(zhì)的外殼內并不影響集成電路的商品歸類(lèi)。

劃重點(diǎn)?。?！

判斷該申報要素的步驟

如果硅晶片沒(méi)有經(jīng)過(guò)蝕刻工藝，則它還不具備集成電路的基本特征，不能歸入品目85.42，應歸入包括但不限于38.18或85.41等其他品目（具體歸類(lèi)以實(shí)際進(jìn)口報驗狀態(tài)為準）。

                                    另外還需注意兩個(gè)問(wèn)題

1根據《稅則》85.42的品目注釋?zhuān)呻娐钒凑掌洳豢煞指顮顟B(tài)的構成，分為單片集成電路、混合集成電路、多芯片集成電路以及多元件集成電路。根據注釋的結構工藝和實(shí)際情況，“未封裝/已蝕刻/未切割”的集成電路原片只適用于單片集成電路。

2實(shí)際貿易中存在批量封裝的集成電路，其封裝材料呈條帶狀或片狀連接在一起，要將其與未經(jīng)切割的集成電路區分開(kāi)來(lái)，不能填報為“已封裝/已蝕刻/未切割”，而應當填報“已封裝/已蝕刻/已切割”。